Ni |
			
				
				 				 				 Mn |
			
				
				 				 				 Fe |
			
				
				 				 				 Si |
			
				
				 				 				 Cu |
			
				
				 				 				 Otros |
			
				
				 				 				 Directiva de RoHS |
		
|||
				
				 				 				 Cd |
			
				
				 				 				 Pb |
			
				
				 				 				 Hg |
			
				
				 				 				 Cr |
		
||||||
				
				 				 				 44 |
			
				
				 				 				 1,50% |
			
				
				 				 				 0.5 |
			
				
				 				 				 - |
			
				
				 				 				 Bal |
			
				
				 				 				 - |
			
				
				 				 				 ND |
			
				
				 				 				 ND |
			
				
				 				 				 ND |
			
				
				 				 				 ND |
		
				
				 				 				 Max temperatura de servicio continuo |
			
				
				 				 				 400ºC |
		
				
				 				 				 Resistividad a 20ºC |
			
				
				 				 				 0,49±5%ohm mm2/m |
		
				
				 				 				 Densidad |
			
				
				 				 				 8.9 g/cm3 |
		
				
				 				 				 Conductividad térmica |
			
				
				 				 				 -6(máx.). |
		
				
				 				 				 Punto de fusión |
			
				
				 				 				 1280ºC |
		
				
				 				 				 Fuerza tensa,N/mm2 recocidos,Blando |
			
				
				 				 				 340~535 Mpa |
		
				
				 				 				 Fuerza tensa,N/mm3 laminados en frío |
			
				
				 				 				 680~1070 Mpa |
		
				
				 				 				 Alargamiento(templar) |
			
				
				 				 				 El 25%(min) |
		
				
				 				 				 Alargamiento(laminados en frío) |
			
				
				 				 				 ≥Min)2%(min) |
		
				
				 				 				 EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC) |
			
				
				 				 				 -43 |
		
				
				 				 				 Estructura micrográfica |
			
				
				 				 				 Austenita |
		
				
				 				 				 Propiedad magnética |
			
				
				 				 				 No 				 				 |