XC3S400UN-4FGG400C FPGA IC 311 E/S 400FBGA

No. de Modelo.
XC3S400AN-4FGG400C
paquete
BGA
D/C
17+
calidad
original nuevo
MFG.
XILINX
Paquete de Transporte
Box
Especificación
integrated circuit
Origen
China
Código del HS
8542390000
Capacidad de Producción
1000000PCS
Precio de referencia
$ 14.40 - 22.50

Descripción de Producto

DescripcióN

XC3S400UN-4FGG400C: FPGA Spartan-3UN 400K de la familia Gates 8064 celdas de 667 MHz, tecnologíA de 90nm 1,2 V y 400 pines F-BGA  

El paquete:BGA

Mfr.La parte#: XC3S400UN-4FGG400C

Mfr XILINX.

Hoja de datos: 
XC3S400AN-4FGG400C IC FPGA 311 I/O 400FBGA
(E-mail o chat nosotros en archivo PDF)

RoHS estado: 
XC3S400AN-4FGG400C IC FPGA 311 I/O 400FBGA

Calidad:100% Original

GarantíA:180 díAs
 

La espartana®-3Una FPGA familia combina los mejores atributos de un borde de ataque, FPGA de bajo coste con la tecnologíA de la memoria no voláTil a travéS de una amplia gama de densidades.La familia combina todas las caracteríSticas de los Spartan-3A de la familia de FPGA plus tecnologíA líDer en el sistema de memoria flash para almacenamiento de datos de configuracióN y la memoria no voláTil.

El Spartan-3Una FPGA son parte de la Extensa Spartan-3A familia, que tambiéN incluye el Spartan-3A las FPGAs y la mayor densidad Spartan-3DSP FPGAs.El Spartan-3Una FPGA familia es excelente para aplicaciones con espacio limitado, tales como servidores blade, dispositivos méDicos, infoentretenimiento de automocióN, la telemáTica, GPS, y otros pequeñOs productos de consumo.Combinando la tecnologíA Flash FPGA y minimiza el chip count, rastros de PCB y el tamañO total, mientras que el aumento de la fiabilidad del sistema.

El Spartan-3una FPGA de la interfaz de configuracióN interna es completamente independiente de diseñO, el aumento de la seguridad.La familia mantiene su pleno apoyo a la configuracióN externa.El Spartan-3Una FPGA es el primer FPGA no voláTil con MultiBoot, apoyando a dos o máS archivos de configuracióN en un dispositivo, permitiendo configuraciones alternativas para el campo de las actualizaciones, modos de prueba, o múLtiples configuraciones de sistema.

CaracteríSticas clave

  • El nuevo estáNdar de bajo coste de la memoria no voláTil soluciones FPGA
  • Elimina las limitaciones de FPGA no voláTil tradicional con la avanzada de 90 nm Spartan-3un conjunto de caracteríSticas del dispositivo
  • La memoria, multiplicadores, DCMs, SelectIO, intercambio en caliente, gestióN de energíA, etc..
  • Memoria integrada sóLida configuracióN
  • Ahorra espacio de placa.
  • Mejora la facilidad de uso
  • Simplifica el diseñO
  • Reduce los problemas de compatibilidad
  • La abundante cantidad de memoria no voláTil disponibles para el usuario
  • Hasta 11+ Mb disponibles
  • Soporte de arranque múLtiple
  • El remedo de cóDigo y de procesamiento integrado
  • Bloc de dictado de la memoria
  • Robusto programa de memoria Flash de 100K/ciclos de borrado
  • Memoria Flash de 20 añOs de retencióN de datos
  • CaracteríSticas de seguridad ofrecen proteccióN contra la clonacióN de bitstream
  • La interfaz de configuracióN enterrado
  • El núMero de serie úNico ADN del dispositivo en cada dispositivo para el diseñO de autenticacióN para evitar la copia no autorizada
  • La proteccióN del sector de la memoria flash y sujecióN
  • Temporizador de vigilancia de la configuracióN se recupera automáTicamente a partir de los errores de configuracióN
  • El modo de suspensióN reduce el consumo de energíA del sistema
  • DiseñO de estado y conserva todos los datos de configuracióN de FPGA
  • Tiempo de respuesta ráPida, normalmente menos de 100 μS
  • Pleno cumplimiento de intercambio en caliente
  • Multi-voltaje, multi-estáNdar SelectIO pasadores de la interfaz™
  • Hasta 502 E/S pines o 227 pares de señAl diferencial
  • LVCMOS, LVTTL, HSTL y SSTL terminacióN úNica las normas de la señAl
  • 3,3, 2,5, 1,8, 1,5V y 1,2V signaling
  • Hasta 24 mA de la unidad de salida
  • 3,3 ±10% de compatibilidad y el cumplimiento de intercambio en caliente
  • 622+ MB/s de velocidad de transferencia de datos per I/O.
  • Memoria SDRAM DDR2 DDR/soportar hasta 400 Mb/seg.
  • LVDS, RSDS, mini-LVDS, PPDS y diferencial de SSTL HSTL/I/O.
  • Abundantes recursos lóGica flexible
  • Densidades de hasta 25,344 céLulas lóGica
  • Registro de desplazamiento opcional o distribuido soporte RAM
  • Los multiplicadores de 18 x 18 mejorada con canalizacióN opcional
  • SelectRAM jeráRquica de la arquitectura de memoria™
  • Hasta 576 Kbits de bloque dedicado RAM
  • Hasta 176 Kbits de eficiencia en la memoria RAM distribuidos
  • Reloj digital de hasta ocho gerentes (DCMs)
  • Ocho relojes mundial y ocho relojes adicionales por cada mitad de los dispositivos, ademáS de abundante de enrutamiento de sesgo de baja
  • Complete®Xilinx ISE WebPACK®Y el apoyo del sistema de desarrollo de software™
  • PicoBlaze MicroBlaze™Y los núCleos de procesador integrado
  • Totalmente compatible 32 y 64 bits a 33 MHz soporte de la tecnologíA PCI™
  • QFP de bajo costo y BGA Pb libres (RoHS) opciones de empaquetado
  • Terminales compatibles con los mismos paquetes en el Spartan-3A de la familia de FPGA


 

El Estado parte Activo  
NúMero de laboratorios/CLBs 896  
NúMero de elementos lóGicos y las céLulas 8064  
El total de los bits de memoria RAM 368640  
NúMero de I/O. 311  
NúMero de puertas 400000  
La tensióN de alimentacióN. 1,14V ~ 1,26 V  
Tipo de montaje Montaje en superficie  
La temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ)  
Package / Caso 400-BGA  
El paquete del dispositivo de proveedor 400-FBGA (21x21)

 

La líNea de productos de la empresa



XC3S400AN-4FGG400C IC FPGA 311 I/O 400FBGA








 


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Los certificados

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