1,0mm zweilagige Peelable Circuit Board

Modell Nr.
UC006
Fertigungsprozess
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Epoxidharz
Marke
Uc
Oberflächengüte
hal bleifrei
Größe
160*180mm
Farbe der Lötmaske
Grün
Transportpaket
Vacume
Spezifikation
fr4
Warenzeichen
uc
Herkunft
China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
20000 Sqm/Month
Referenzpreis
$ 0.18 - 0.72
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Produktbeschreibung

                 Ucreate LTD PCB's Ziel Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!
 
          

 
*Qualitätspolitik  

*Top -Qualität und hohe Effizienz

*kontinuierlich verbessern  

*Kundenzufriedenheit erreichen   
 

1.Produktanwendung
1.0mm Double Layer Peelable Circuit Board

2. Marktverteilung
1.0mm Double Layer Peelable Circuit Board
 

 
 
3.Technische Fähigkeiten
Elemente Spec. Anmerkung
Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
Min-PAD (innere Schicht) 5 mil (0,13mm) Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht) 4 mil (0,1mm) Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke 1~4 oz  
Äußere Kupferdicke 0.5~6 oz  
Dicke der fertigen Platte 0,4-3,2 mm  

Toleranzkontrolle Plattendicke 		±0,10 mm ±0,10 mm 1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Behandlung der inneren Schicht Braune Oxidation  
Layer Count-Funktion 1-30 SCHICHTEN  
Ausrichtung zwischen ML ±2mil  
Min. Bohren 0,15 mm  
Min. Fertig gebohrt 0,1 mm  
Bohrungsgenauigkeit ±2 mil (±50 um)  
Toleranz für Steckplatz ±3 mil (±75 um)  
Toleranz für PTH ±3 (±75um)  
Toleranz für NPTH ±2mil (±50um)  
Max. Seitenverhältnis für PTH 8:1 Uhr  
Kupferdicke der Lochwand 15-50um  
Ausrichtung der äußeren Schichten 4mil/4mil  
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht 4mil/4mil  
Toleranz für Ätzung +/-10 %  
Dicke der Lötmaske Auf Trace 0,4-1,2mil(10-30um)  
An der Kurvenecke ≥0,2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤+1,2mil
 Fertigdicke 		 
Härte der Lötmaske 6H  
Ausrichtung der Lötmaskenfolie ±2mil (+/-50um)  
Min. Breite der Lötmaskenbrücke 4mil (100um)  
Max. Bohrung mit Lötstecker 0,5mm  
Oberflächengüte HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nickeldicke für Goldfinger 280u Zoll (7um)  
Max. Golddicke für Gold Finger 30U Zoll (0,75um)  
Nickeldicke in Immersion Gold 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)  
Golddicke in Immersion Gold 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)  
Impedanzkontrolle und deren Toleranz 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %  
Trace Anti-Stripped Stärke ≥61B/in (≥107g/mm)  
Schleife und Drehung
  		0,75 %  

 
4.Produkte Ausrüstung
1.0mm Double Layer Peelable Circuit Board
1.0mm Double Layer Peelable Circuit Board
1.0mm Double Layer Peelable Circuit Board


5.Russische Ausstellung

   
 

 

Steifheitesdurckplatte

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